SMT贴片加工能力
最大板卡 310mm*410mm
最大板厚 3mm
最小板厚 0.5mm
最小Chip零件 0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件
最大贴装零件重量 150g
最大零件高度 25mm
最大零件尺寸 150mm*150mm
最小引脚零件间距 0.3mm
最小球状零件（BGA）间距 0.5mm
最小球状零件（BGA）球径 0.5mm
最大零件贴装精度（100QFP） 25um@IPC
贴片能力 300万点/日
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——产品是指能够提供给市场，被人们使用和消费，并能满足人们某种需求的任何东西，包括有形的物品、无形的服务、组织、观念或它们的组合。产品一般可以分为三个层次，即核心产品、形式产品、延伸产品。核心产品是指整体